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商品訊息功能

 
• 品號：4111895





 
• 康寧玻璃背蓋優雅質感
• 四種模式隨意變換
• 高畫質IPS廣視角觸控螢幕



 

商品訊息描述





商品訊息特點

●型號：Aspire Switch 10 SW5-015-155K銀
●螢幕尺寸(解析度)：10.1" FHD IPS 10點觸控(LED背光)(1920x1080)
●處理器：四核心Intel Atom Z3735F(1.33 GHz,/1.83GHz Intel Burst Technology)
●記憶體(內建/最大)：onboard 2GB DDR3L
●硬碟：64GB eMMC儲存(支援Micro SD擴充)
●顯示卡：Intel HD Graphics
●光碟機： 無
●作業系統：Windows 8.1 bing 32bit
●尺寸(mm)：261.6 (W) x 177.1 (D) x 8.9 (H) mm for pad
●重量：595g(pad only)/1.2kg(pad/dock)
●保固：一年台灣地區完全保固、第一年58分鐘快速完修

●輸入輸出介面(I/O連接埠)
Card Reader：MicroSD(SDXC compatible)
HDMI：microHDMI
USB：microUSB2.0(Pad)/USB2.0(dock)

●通訊
無線網路：802.11 bgn
藍牙 BT：4.0

●電池：22 Wh 5910 mAh 3.8 V 2-cell(約7hr)

備註：以上規格僅供參考，如有任何問題，請依原廠公告為主。




 

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下面附上一則新聞讓大家了解時事

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）蘋果iPhone 8還沒個影子，外界傳言甚囂塵上，但也反映市場的高度期待。整體觀察，有關iPhone 8傳言可歸類以下8大項，是否屬實，明年第3季或可揭曉。

1、3款 OLED版本比重這麼多

凱基投顧分析師郭明錤日前報告預測，明年有3款新iPhone，分別是5.0吋到5.2吋的有機發光二極體（OLED）機種，以及4.7吋和5.5吋的TFT-LCD機種。

報告中進一步預測，明年OLED版本iPhone出貨量占新款iPhone比重約50%到55%，4.7吋TFT-LCD iPhone比重約30%到35%，5.5吋TFT-LCD iPhone占比約10%到15%。

2、採用玻璃機殼

日媒先前引述熟悉蘋果計畫人士指出，明年iPhone8三款新品都將採用玻璃背蓋，主要供應商為中國大陸伯恩光學和藍思科技。傳出鴻海（2317）集團仍持續開發玻璃背蓋，不過未必會取得蘋果訂單。

中國大陸媒體日前引述網友爆料，iPhone 8玻璃機殼將採用不鏽鋼中框全金屬，3D雙曲面熱彎玻璃將是手機玻璃製程最高水準。

陸媒先前也引述網友在微博爆料，玻璃大廠康寧已獲蘋果通知，大幅擴產玻璃材料，準備給明年的iPhone8使用。

3、支援無線充電

郭明錤在報告中也推測，明年所有新款iPhone都將支援無線充電功能。日媒引述知情人士報導，鴻海正在為蘋果明年iPhone新品，開發無線充電模組，不過分析師推測，和碩（4938）將是無線充電器獨家供應商。

郭明錤推測，新款iPhone捨棄金屬機殼、改採玻璃機殼的其中一個原因，就是要支援無線充電。

國外科技媒體網站MacRumors指出，金屬機殼整合無線充電技術已經可行，不過市場對於金屬機殼整合無線充電仍有爭議，因為當充電時，金屬合金可能會影響無線頻率容限（wireless frequency tolerances）的傳輸速度。

4、雙鏡頭大升級

郭明錤日前在報告中預測，明年iPhone 8雙鏡頭升級到支援雙光學防手震OIS（optical imagestabilization）功能，雙鏡頭中的長焦相機模組可望支援OIS功能。明年新款iPhone鏡頭將採用6片塑膠鏡片（6P）。

5、主按鍵掰掰 指紋辨識放這裡限定

MacRumors和Appleinsider先前報導，蘋果TouchID技術再革新，感測元件可透過例如顯示螢幕層、或是觸控螢幕等智慧型手機的其他零組件，清楚偵測並且辨識使用者的指紋。

這項技術傳免出門出有可能應用在iPhone 8，因此iPhone8有機會消除主畫面按鍵設計。

6、混合實境或臉部虹膜辨識

國外科技網站Tweak Town先前引述研發虛擬實境（VR）企業UploadVR共同創辦人、也是知名部落客史柯博（Robert Scoble）爆料，iPhone 8有機會採用整合虛擬實境（VR）和擴增實境（AR）的混合實境MR（MixedReality）技術。

外媒先前也揣測，明年iPhone 8有可能內建臉部或虹膜感測辨識功能。

7、採全平面設計

Appleinsider日前報導，蘋果一項有關嵌入式光感測元件整合於裝置內的專利應用，將有助iPhone 8採用全平面（edge-to-edge）螢幕設計。

8、主機板大更動 類載板出頭

法人報告推測，iPhone 8主機板設計的疊構和層數將大幅提高，採用類載板SLP（subs省錢trate-like PCB）機會大增，主板設計的單價，也將因OLED版本設計提高，預估OLED版本iPhone的主板設計單價，將是非OLED機種的1.5倍。1051127
 

（中央社記者鍾榮峰台北23日電）蘋果iPhone 8市場高度關注。分析師預期，鴻海專注大部分資源開發生產明年OLED版本iPhone，預估鴻海在OLED版iPhone有90%到95%訂單比重。

凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出，明年新款有機發光二極體（OLED）版本iPhone組裝難度高於TFT-LCD機種，為求準時量產，預期鴻海需專注大部分資源在開發與生產OLED版iPhone上。

郭明錤預估，明年OLED版本iPhone的平均銷售價格（ASP）將顯著提高，預期鴻海在OLED版本iPhone上至少有90%到95%的訂單比重。

報告中預期到2018年，OLED版本iPhone出貨比重將顯著提升，為求分散組裝複雜度更高的OLED版本iPhone供應風險，預期和碩（4938）將會成為第2供應商。

郭明錤指出，若和碩能在明年開始少量出貨OLED版本iPhone，更有利蘋果在2018年降低OLED版本iPhone組裝供應風險。

報告中預期，和碩可能成為明年新款4.7吋iPhone電子專業製造服務（EMS）獨家供應商，預期和碩占2017年整體iPhone供應比重約36%到38%。

報告並推測，新款iPhone改採玻璃機殼的原因之一，就是要支援無線充電，預期由EMS供應商開發生產無線充電器。

考量鴻海需專注大部分資源開發生產OLED版本iPhone，報告預期和碩將是無線充電器獨家供應商。

郭明錤日前預測，明年有3款新iPhone，分別是5.0吋到5.2吋的OLED機種，以及4.7吋和5.5吋的TFT-LCD機種。

夏普（Sharp）社長戴正吳10月底接受採訪表示，夏普OLED產線初步已在日本設廠，若重要客戶要求OLED產線在美國製造，也可以生產。

外媒日前引述投資銀行摩根大通（J.P. Morgan）報告指出，深入研究蘋果近期向美國證券交易委員會提交的10-K文件，顯示蘋果採購訂單時間首次超過1年，採購金額規模達40億美元。

報告引述分析師推測，這項採購訂單應該與OLED產品相關，可能是向三星（Samsung）採購OLED面板，因應未來iPhone需求。

三星應不會是OLED面板唯一的供應商，包括鴻海投資合作的夏普以及日本顯示器公司JDI（Japan DisplayInc.）等廠商，都在積極布局OLED產線。1051123

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