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商品訊息描述





商品訊息特點









●型號:Aspire Switch 10 SW5-015-155K銀
●螢幕尺寸(解析度):10.1" FHD IPS 10點觸控(LED背光)(1920x1080)
●處理器:四核心Intel Atom Z3735F(1.33 GHz,/1.83GHz Intel Burst Technology)
●記憶體(內建/最大):onboard 2GB DDR3L
●硬碟:64GB eMMC儲存(支援Micro SD擴充)
●顯示卡:Intel HD Graphics
●光碟機: 無
●作業系統:Windows 8.1 bing 32bit
●尺寸(mm):261.6 (W) x 177.1 (D) x 8.9 (H) mm for pad
●重量:595g(pad only)/1.2kg(pad/dock)
●保固:一年台灣地區完全保固、第一年58分鐘快速完修

●輸入輸出介面(I/O連接埠)
Card Reader:MicroSD(SDXC compatible)
HDMI:microHDMI
USB:microUSB2.0(Pad)/USB2.0(dock)

●通訊
無線網路:802.11 bgn
藍牙 BT:4.0

●電池:22 Wh 5910 mAh 3.8 V 2-cell(約7hr)

備註:以上規格僅供參考,如有任何問題,請依原廠公告為主。















保固期

2年保固期









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下面附上一則新聞讓大家了解時事

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)蘋果iPhone 8還沒個影子,外界傳言甚囂塵上,但也反映市場的高度期待。整體觀察,有關iPhone 8傳言可歸類以下8大項,是否屬實,明年第3季或可揭曉。

1、3款 OLED版本比重這麼多

凱基投顧分析師郭明錤日前報告預測,明年有3款新iPhone,分別是5.0吋到5.2吋的有機發光二極體(OLED)機種,以及4.7吋和5.5吋的TFT-LCD機種。

報告中進一步預測,明年OLED版本iPhone出貨量占新款iPhone比重約50%到55%,4.7吋TFT-LCD iPhone比重約30%到35%,5.5吋TFT-LCD iPhone占比約10%到15%。

2、採用玻璃機殼

日媒先前引述熟悉蘋果計畫人士指出,明年iPhone8三款新品都將採用玻璃背蓋,主要供應商為中國大陸伯恩光學和藍思科技。傳出鴻海(2317)集團仍持續開發玻璃背蓋,不過未必會取得蘋果訂單。

中國大陸媒體日前引述網友爆料,iPhone 8玻璃機殼將採用不鏽鋼中框全金屬,3D雙曲面熱彎玻璃將是手機玻璃製程最高水準。

陸媒先前也引述網友在微博爆料,玻璃大廠康寧已獲蘋果通知,大幅擴產玻璃材料,準備給明年的iPhone8使用。

3、支援無線充電

郭明錤在報告中也推測,明年所有新款iPhone都將支援無線充電功能。日媒引述知情人士報導,鴻海正在為蘋果明年iPhone新品,開發無線充電模組,不過分析師推測,和碩(4938)將是無線充電器獨家供應商。

郭明錤推測,新款iPhone捨棄金屬機殼、改採玻璃機殼的其中一個原因,就是要支援無線充電。

國外科技媒體網站MacRumors指出,金屬機殼整合無線充電技術已經可行,不過市場對於金屬機殼整合無線充電仍有爭議,因為當充電時,金屬合金可能會影響無線頻率容限(wireless frequency tolerances)的傳輸速度。

4、雙鏡頭大升級

郭明錤日前在報告中預測,明年iPhone 8雙鏡頭升級到支援雙光學防手震OIS(optical imagestabilization)功能,雙鏡頭中的長焦相機模組可望支援OIS功能。明年新款iPhone鏡頭將採用6片塑膠鏡片(6P)。

5、主按鍵掰掰 指紋辨識放這裡限定

MacRumors和Appleinsider先前報導,蘋果TouchID技術再革新,感測元件可透過例如顯示螢幕層、或是觸控螢幕等智慧型手機的其他零組件,清楚偵測並且辨識使用者的指紋。

這項技術傳免出門出有可能應用在iPhone 8,因此iPhone8有機會消除主畫面按鍵設計。

6、混合實境或臉部虹膜辨識

國外科技網站Tweak Town先前引述研發虛擬實境(VR)企業UploadVR共同創辦人、也是知名部落客史柯博(Robert Scoble)爆料,iPhone 8有機會採用整合虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)的混合實境MR(MixedReality)技術。

外媒先前也揣測,明年iPhone 8有可能內建臉部或虹膜感測辨識功能。

7、採全平面設計

Appleinsider日前報導,蘋果一項有關嵌入式光感測元件整合於裝置內的專利應用,將有助iPhone 8採用全平面(edge-to-edge)螢幕設計。

8、主機板大更動 類載板出頭

法人報告推測,iPhone 8主機板設計的疊構和層數將大幅提高,採用類載板SLP(subs省錢trate-like PCB)機會大增,主板設計的單價,也將因OLED版本設計提高,預估OLED版本iPhone的主板設計單價,將是非OLED機種的1.5倍。1051127

(中央社記者鍾榮峰台北23日電)蘋果iPhone 8市場高度關注。分析師預期,鴻海專注大部分資源開發生產明年OLED版本iPhone,預估鴻海在OLED版iPhone有90%到95%訂單比重。

凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出,明年新款有機發光二極體(OLED)版本iPhone組裝難度高於TFT-LCD機種,為求準時量產,預期鴻海需專注大部分資源在開發與生產OLED版iPhone上。

郭明錤預估,明年OLED版本iPhone的平均銷售價格(ASP)將顯著提高,預期鴻海在OLED版本iPhone上至少有90%到95%的訂單比重。

報告中預期到2018年,OLED版本iPhone出貨比重將顯著提升,為求分散組裝複雜度更高的OLED版本iPhone供應風險,預期和碩(4938)將會成為第2供應商。

郭明錤指出,若和碩能在明年開始少量出貨OLED版本iPhone,更有利蘋果在2018年降低OLED版本iPhone組裝供應風險。

報告中預期,和碩可能成為明年新款4.7吋iPhone電子專業製造服務(EMS)獨家供應商,預期和碩占2017年整體iPhone供應比重約36%到38%。

報告並推測,新款iPhone改採玻璃機殼的原因之一,就是要支援無線充電,預期由EMS供應商開發生產無線充電器。

考量鴻海需專注大部分資源開發生產OLED版本iPhone,報告預期和碩將是無線充電器獨家供應商。

郭明錤日前預測,明年有3款新iPhone,分別是5.0吋到5.2吋的OLED機種,以及4.7吋和5.5吋的TFT-LCD機種。

夏普(Sharp)社長戴正吳10月底接受採訪表示,夏普OLED產線初步已在日本設廠,若重要客戶要求OLED產線在美國製造,也可以生產。

外媒日前引述投資銀行摩根大通(J.P. Morgan)報告指出,深入研究蘋果近期向美國證券交易委員會提交的10-K文件,顯示蘋果採購訂單時間首次超過1年,採購金額規模達40億美元。

報告引述分析師推測,這項採購訂單應該與OLED產品相關,可能是向三星(Samsung)採購OLED面板,因應未來iPhone需求。

三星應不會是OLED面板唯一的供應商,包括鴻海投資合作的夏普以及日本顯示器公司JDI(Japan DisplayInc.)等廠商,都在積極布局OLED產線。1051123

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